Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundgehäuse MDSTB 2,5/12-G 10 A − 50 Stück MXZ-2F33VF3 Technische Details Länge 1400 mm

Technische Details Länge 1400 mm Breite 80 mm Höhe 42 mm Materialstärke 4 mm Profilform I-Profil Art der Lochung Steg gelocht Mit Zahnung nein Flächenträgheitsmoment ly 6

Technische Details Werkstoff Stahl Oberflächenschutz galvanisch/elektrolytisch verzinkt Gehärtet nein Kopfform Halbrundkopf Schraubsystem Schlitz Länge 60 mm

Ganz gleich

5 A Bemessungsspannung 800 V Ausführung elektrischer Anschluss 1 Schraubanschluss Ausführung elektrischer Anschluss 2 Schraubanschluss Anzahl der Etagen 1 Anzahl der Klemmstellen je Etage 2 Etagen intern gebrückt nein Montageart Hutschiene TH35 Werkstoff des Isolierkörpers sonstige Brennbarkeitsklasse des Isolierstoffs nach UL 94 V0 Betriebstemperatur -60

4 mm Innendurchmesser 22 mm Werkstoff Polyamid (PA) Werkstoffgüte Polyamid 6 Einsatztemperatur -45

Phoenix Contact - Leiterplattensteckverbinder Grundgehäuse MDSTB 2,5/12-G 10 A − 50 Stück MXZ-2F33VF3 Technische Details Länge 1400 mmLeiterplatten Grundleiste, Nennquerschnitt: 2,5 mm, Farbe: grn, Nennstrom: 10 A, Bemessungsspannung (III 2): 320 V, Kontaktoberflche: Zinn, Kontaktart: Stift, Anzahl der Potenziale: 24, Anzahl der Reihen: 2, Polzahl: 12, Anzahl der Anschlsse: 24, Artikelfamilie: MDSTB 2,5 .. G, Rasterma: 5 mm, Montage: Wellenlten, Pin Layout: Lineares Pinning, Pinlnge [P]: 3,23 mm, Anzahl der Ltpins pro Potenzial: 1, Stecksystem: COMBICON MSTB 2,5, Ausrichtung